Wir sind optimal gerüstet für die Fertigung Ihrer Elektronik – wir bieten flexibel und zuverlässig individuelle Leistungen ganz nach Bedarf.
Im Bereich Elektronik decken wir das gesamte Spektrum der EMS-Dienstleistung für Sie ab – von der Flachbaugruppen-Fertigung bis hin zu kompletten Geräten und Systemen. Wir stehen Ihnen während der gesamten Prozesskette zur Seite. Ganz gleich, an welchem Standort wir für Sie fertigen, durch den standardisierten Maschinenpark, die einheitlichen Abläufe sowie die überwachten Prozesse erhalten Sie eine gleichbleibende Qualität auf höchstem Niveau. Dies gilt auch für Nischentechnologien oder spezielle Prozesse. Die Produktion im Sauber- oder Reinraum sowie unter kundenspezifischen Bedingungen ist durch eine moderne Gebäudeinfrastruktur ebenfalls möglich.
Ein einzigartiges MES-System erlaubt uns eine anforderungsgerechte, lückenlose Rückverfolgbarkeit vom Wareneingang bis hin zur Auslieferung oder nach vielen Jahren Feldeinsatz bei Refurbish und Repair. Dieses einheitliche System über alle Standorte hinweg wird von hauseigenen Experten laufend weiterentwickelt und in einem 24/7-Support betreut.
Vollautomatisierte Lagersysteme in der Fertigung, fahrerlose Transportsysteme, Cobots sowie der Einsatz von KI-Lösungen sorgen für einen stabilen Betrieb und ermöglichen es, unsere Mitarbeiter an den Stellen einzusetzen, wo sie am wertvollsten sind.
Qualifizierte Mitarbeiter sind die Basis für beherrschte Prozesse. Zollner verfügt über eigene Trainingscenter, in denen zertifizierte IPC-Trainer in mehrwöchigen Schulungen sowohl das theoretische Wissen als auch die individuellen Fähigkeiten beim Handlöten, Reparaturlöten sowie beim Umgang mit Heißgasstationen vermitteln. Praxisschulungen an Produktionsanlagen werden im eigenen Technikum nach Industriestandards durchgeführt. Hierzu entwickelte Zollner in Verbindung mit Partnern ein modulares Trainingskonzept (www.avle-training.de).
Bereits im frühen Stadium der Produktentstehung können wir Sie mit Designanalysen dabei unterstützen, ein fertigungsgerechtes, robustes Produkt zu industrialisieren. Neben den klassischen Analysen DfM (Design for Manufacturing), DfT (Design for Testability), DfA (Design for Assembly), DfR (Design for Repair) und DtC (Design to Cost), können wir auch bei DfS (Design for Sustainability) und DfaA (Design for Automated Assembly) unterstützen. Dabei sind Simulationen bis hin zum virtuellen 3D-Rundgang in der zukünftigen Fertigungslinie möglich.
Im Bereich der Flachbaugruppenproduktion produzieren wir sowohl nach den anerkannten Industriestandards wie J-STD-001 und IPC-A- 610, aber auch nach speziellen Anforderungen in den Branchen Automotive, Healthcare & Lifescience, Messtechnik sowie Luftfahrt und Verteidigung.
Für Ihre Produkte verfügen wir über einen hochmodernen, flexiblen Anlagenpark sowie über manuelle, überwachte Prozessschritte genau dort, wo sie notwendig sind. Standardprozesse im SMT- und THT-Bereich sind uns ebenso vertraut wie Laserlöten, Dickdraht- und Dünndrahtbonden, Laserschweißen, ACF-Bonden oder Underfill.
Umfangreiche Testmöglichkeiten sowohl im optischen Bereich (SPI, AOI, X-Ray) als auch bei elektrischen Prüfungen (ICT, Funktionstest, Boundary Scan, EOL, Run-In, Burn-In) sind die Basis für zuverlässige Produkte mit den zugesicherten Eigenschaften. Ein eigener Tester- und Adapterbau mit Kompetenzen in Hochvolt-, Hochstrom- und Hochfrequenzanwendungen garantiert Expertenwissen über die gängigen Prüftechniken hinaus.
Wird Ihr Produkt in einer rauen Umgebung betrieben, verfügen wir über vielfältige Prozesse zum Schutz Ihrer Elektronik. Dies beinhaltet neben vorgelagerten Reinigungsprozessen auch einen umfangreichen Baugruppenschutz wie Conformal Coating, Verguss oder spezielle Technologien wie Nanobeschichtung.
Von geringer Stückzahl bis hin zu mehreren Hunderttausend im Jahr sowie vom Produktanlauf über die Serienproduktion und den Produktauslauf bieten wir individuelle skalierbare Lösungen. Ein eigener Sondermaschinenbau mit langjähriger Prozesserfahrung unterstützt hier bei der Umsetzung. Dies beinhaltet neben der Prozesstechnik auch die Programmierung der Leitsysteme.
Das bisher umgesetzte Spektrum reicht von kleinen Modulen, die auf vollautomatisierten Linien gefertigt werden, bis hin zu mehreren Kubikmeter großen Systemen, die teilautomatisiert oder in Handarbeit produziert werden.
Langjährige Erfahrung im 3D-Druck bietet die Möglichkeit, bereits in der Musterphase Einzelteile ohne großen Aufwand schnell zu erstellen. Aktuell werden folgende Verfahren bei Zollner eingesetzt: DLP (Digital Light Processing), SLS (Selective Laser Sintering), FDM (Fused Deposition Modeling) und SLA (Stereolithografie).
Neben dem Maschinenpark ist das eingesetzte Material enorm wichtig. Hier werden in Zusammenarbeit mit Lieferanten Materialien mit speziellen Eigenschaften (z. B. ESD-geeignet und gleichzeitig hochtemperaturfest) entwickelt, um das Einsatzgebiet dieser Technologien zu erweitern.
