Elektronik

Das Zollner-Leistungsportfolio in Baugruppenproduktion und Test umfasst alle Technologiekombinationen einschließlich produktspezifischer Sonderprozesse.

Wir bieten unseren Kunden alle Prozesse in bleifreier (RoHS-konformer) Technologie oder, auf Kundenwunsch, auch in konventioneller Ausführung an.

  • Designanalysen nach Kundenvorgaben unter Anwendung der Zollner Design Guidelines
    • DFM-Analyse (Design for Manufacturing)
    • DFT-Analyse (Design for Testability)
    • DFA-Analyse (Design for Assembly)
    • DFR-Analyse (Design for Repair)
  • Material-Traceability auf Einbauortebene, Prozess- und Prüfdaten-Traceability
  • Produktion nach internationalen Standards, z. B. J-STD-001/IPC
  • Sauberraum-/Reinraumfertigung ISO 9 nach der ISO 14644-1
  • SMT-Fertigung
    • Schablonendruck (Lotpaste, Kleber), z. B. beschichtete, gestufte Schablonen
    • Inline SPI (3D-Pasteninspektion)
    • Dispenstechnologie
    • Bestückautomaten, neueste Technologie, Bestückung 01005 sowie alle in Pick & Place-Technik bestückbaren Bauformen
    • Reflowlöten unter Schutzgasatmosphäre (mit und ohne Vakuum)
    • Dampfphasenlötung (mit und ohne Vakuum)
    • Pin-in-Paste-Technologie
    • Underfill für FC, BGA, LGA
    • PoP-Bestückung (Package on Package)
  • THT-Fertigung
    • Bestückung automatisch/manuell
    • produktspezifische Sonderbestücker
    • THT-Lötung mittels Wellen-, Punktwellen-, Hub-Tauch-Lötverfahren unter Schutzgasatmosphäre
    • Roboterlöten
    • Induktionslöten
    • Laserlöten
  • Einpresstechnologie mit Kraft-Wege-Überwachung
  • Nutzentrenntechnik (Routen, Lasern, Stanzen)
  • Baugruppenreinigung (Ultraschall, Druckumflutung, Sprayverfahren)
  • Baugruppenschutz
  • Conformal Coating (partielle Beschichtung, Nanolack, Milli-Coat-Verfahren, Tauchlackieren, Certonalbeschichtung, Parylenebeschichtung)
  • Verguss (Harz, Silikon, Hotmelt, Schmelzharz)
  • Optische und Röntgenprüfverfahren
    • Inline-AOI für SMT
    • Inline-AOI für THT
    • Inline-AXI
    • Inline-Kombisysteme AOXI (Automatic optical X-ray inspection)
  • Elektrischer Test
    • Eigener Prüfmittelbau (Testsysteme, Testadapter)
    • ICT
    • Flying Probe
    • Boundary Scan
    • Funktionstest für Baugruppen, Module und Systeme
    • Safety Tests (Hochspannung, Schutzleiter, Ableitstromprüfung)
    • Run-In, Burn-In
    • EOL-Tests für Leistungselektronik
  • Spezielle Prozesse, z. B.
    • Silberleitkleben
    • Dickdraht-Bonden
    • Laserschweißen
    • Widerstandsschweißen
    • Ultraschallschweißen
    • Heißsiegelprägeverfahren
    • Crimptechnik auf Flex-LP
    • Verbindungstechniken für Leistungselektronik (Hochvolt/Hochstrom)
    • Sondermaschinenbau für Produktionsanlagen inklusive Leitsystem und Traceability-Anbindung
  • Service- und Reworkprozesse
    • Voll- und teilautomatisierte Heißgas-Rework-Stationen
    • automatisches Dispensen von Paste/Flux
    • Balling & Reballing (Lead-Free, BTC, BGA)
    • Rework & Repair nach IPC 7711/7721

IPC-Zertifizierungen:

Die Basis zur Beherrschung komplexer Prozesse und Technologien bilden qualifizierte, erfahrene und kompetente Mitarbeiter.

Um diesem Anspruch gerecht zu werden, unterhält Zollner firmeneigene Trainingscenter zur Mitarbeiterqualifizierung.
Hier werden neben den individuellen Handlötschulungen nach einem deutschen Industriestandard (www.avle-training.de) auch IPC-Zertifizierungen für alle gängigen Standards mit eigenen Trainern durchgeführt.
Für SMT- und THT-Prozesstrainings stehen separate Anlagen im Technikum zur Verfügung.