Elektronische Baugruppen

Bestückung elektronischer Bauteile mit SIPlACE

Das Zollner-Leistungsportfolio in Baugruppenproduktion und Test umfasst alle Technologiekombinationen einschließlich produktspezifischer Sonderprozesse.   
Zollner bietet seinen Kunden alle Prozesse in bleifreier (RoHS-konformer) Technologie oder, auf Kundenwunsch, auch RoHS-nichtkonform an.

  • Designanalysen nach Kundenvorgaben unter Anwendung der Zollner Design Guidelines
    • DFM-Analyse (Design for Manufacturing)
    • DFT-Analyse (Design for Testability)
  • Material-Traceability auf Einbauortebene, Prozess- und Prüfdaten-Traceability
  • Produktion nach internationalen Standards, z. B. J-STD-001/IPC
  • Sauberraum-/Reinraumfertigung ISO 9 nach der ISO 14644-1
  • SMT-Fertigung
    • Schablonendruck (Lotpaste, Kleber), z. B. beschichtete, gestufte Schablonen
    • Inline SPI (3D-Pasteninspektion)
    • Dispenstechnologie
    • Bestückautomaten, neueste Technologie, Bestückung 01005 sowie alle in Pick & Place-Technik bestückbaren Bauformen
    • Reflowlöten unter Schutzgasatmosphäre
    • Dampfphasenlötung
    • Pin-in-Paste-Technologie
    • Underfill für FC, BGA, LGA
  • THT-Fertigung
    • Bestückung automatisch/manuell
    • produktspezifische Sonderbestücker
    • THT-Lötung mittels Wellen-, Punktwellen-,  Hub-Tauch-Lötverfahren
    • Roboterlöten
    • Induktionslöten
    • Laserlöten
  • Einpresstechnologie mit Kraft-Wege-Überwachung
  • Nutzentrenntechnik (Routen, Lasern, Stanzen)
  • Baugruppenreinigung (Ultraschall, Druckumflutung, Sprayverfahren)
  •  Baugruppenschutz
  • Lackierung (partielle Beschichtung, Nanolack, Milli-Coat-Verfahren, Tauchlackieren, Certonalbeschichtung, Parylenebeschichtung)
  • Verguss (Harz, Silikon, Hotmelt, Schmelzharz)
  • Optische  und Röntgenprüfverfahren
    • Inline-AOI für SMT
    • Inline-AOI für THT
    • Inline-AXI
    • Inline-Kombisysteme AOXI (automatic optical X-ray inspection)

Nutzentrenntechnik Routen/Fräsen als Kurzvideo

Hier sehen Sie, wie elektronische Baugruppen gereinigt werden

  • Elektrischer Test
    • Eigener Prüfmittelbau (Testsysteme, Testadapter)
    • ICT
    • Flying Probe
    • Boundary Scan
    • Funktionstest für Baugruppen, Module und Systeme
    • Safety Tests (Hochspannung, Schutzleiter, Ableitstromprüfung)
    • Run-In, Burn-In
  • Spezielle Prozesse, z. B.
    • Silberleitkleben
    • Laserschweißen
    • Widerstandsschweißen
    • Ultraschallschweißen
    • Heißsiegelprägeverfahren
    • Crimptechnik auf Flex-LP
  • Service- und Reworkprozesse
    • Onyx 29 Heißgasstationen
    • automatisches Dispensen von Paste/Flux
    • Balling & Reballing (Lead-Free, BTC, BGA)
    • Rework & Repair nach IPC 7711/7721
    Darüber hinaus verfügen wir über ein internes Analyselabor mit vielfältigen Möglichkeiten.

IPC-Zertifizierungen:

Die Basis zur Beherrschung komplexer Prozesse und Technologien bilden qualifizierte, erfahrene, kompetente Mitarbeiter.
Um diesem Anspruch gerecht zu werden, unterhält Zollner firmeneigene Trainingscenter zur Mitarbeiterqualifizierung. Neben den internen individuellen Schulungsprogrammen werden auch IPC-Zertifizierungen durchgeführt.