2. SMT / THT

Az SMT területen [surface mounted technology – felület szerelt technológia] minden létező kiszerelést be tudunk ültetni, a legkisebb alkatrészméretttől, pl. 0201-től, a legnagyobb komplex méretig, pl. 85 x 85 mm-ig. Gondoljon a Zollnerre, legyen az  Feinpitch IC -k, CSP-k vagy akár nagyméretű BGA-k beültetése. Minden alkatrészt kizárólag meleglevegős Rewlow-berendezéssel vagy gőzöléses eljárással forrasztunk.

A THT területen [through hole technology – furatszerelt technológia] is rendkívül széles spektrumú - automata és kézi gyártással rendelkezünk.  A beültetett alkatrészek leforrasztásához hullámforrasztók és különböző szelektív forrasztási eljárások állnak rendelkezésünkre.  A technológiai skálán válaszhatják a szokványos forrasztási eljárásokat - mint pl. a szelektív vagy merítő forrasztást ill. olyan különleges eljárásokat is, mint pl. az induktív forrasztás. 

• Tovább a besajtoló technikához
• Vissza a nyáklapok feldolgozásához