Zollner Elektronik AG - Electronic Manufacturing Services Provider

  Home  Sitemap  Impresszum
  Beültetett nyákok gyártás
       

Beültetett nyákok gyártás

  • DFM analízis
  • Gyártási technológiák

[SMT | THT | ROHS konform - nem konform | stb.]

  • Alkatrész formák

[Passzív alkatrészek 0603 - 0201 | QFP | QFN | PGA | BGA | CSP | FC | MCM | Ólommentes komponensek | stb.]

  • Kötési technológiák

[Kondenzációs forrasztás | Hullámforrasztás | Szelektív forrasztás | Reflowl forrasztás | Óngőzforrasztás | Bélyegzős forrasztás | Micro-Flame-forrasztás | Indukciós forrasztás | Kézi forrasztás | Lézeres forrasztás | Vezetőképes ragasztás | Forró olvasztásos prégelés | Besajtolás | Fém ráfröccsölés | Ponthegesztés | Ultrahangos hegesztés | Crimpelés | stb.]
Termék Finish [Részleges bevonatolás és lakkozás | Teljes kontúrmarás | Öntéstechnika | stb.]

  • Nyáklemezek jelölése
  • Anyag-, mérés- és folyamat visszakövethetség
  • Beültetett nyáklemezek

[egytl a többrétegig | rézmagos | alumagos | rugalmas | merev | kerámiaalapú nyáklemezek]

  • Különböz darabszámok, számos variációs lehetség
  • Szabványméretek megmunkálása, Egyedi méretek és formák
 

Az elektronikai terület technológiai spektrumjának részletei:

Beültetett nyákok gyártása
Teszt
Rendszerintegráció