4. Nutzen-Trennen

Wenn es um das Trennen von Nutzen geht, können wir auf alle gängige Verfahren zurückgreifen. Dazu gehören u.a. das Routen [Steg- und Vollkonturfräsen] und das Stanzen.

5. Selektiv-Coating: Beschichten und Lackieren von Leiterplatten/Baugruppen

Sie möchte Ihre Leiterplatten oder Baugruppen beschichten oder lackieren? Wir bieten Ihnen dazu die unterschiedlichsten Verfahren des Selektivlackierens. Sprechen Sie mit uns.

6. Vergießen

Ob Sensortechnik oder Ex-Schutz-Produkte: Immer wieder gibt es bei Leiterplatten besondere Anwendungsfälle, bei denen der Schutz durch Lackieren nicht ausreicht. Hier bieten wir Ihnen die Möglichkeit, komplette Baugruppen zu vergießen.

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