2. SMT / THT

Im Bereich SMT [surface mounted technology] verarbeiten wir alle gängigen Bauformen - von kleinsten Bauformen wie z. B. 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen, z. B. 85 x 85 Millimeter. Setzen Sie auf Zollner, wenn es um Feinpitch Ics, CSPs, hochpolige BGAs o.a. geht. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Vollkonvektions-Stickstoff-Rewlowlötanlagen oder im Vapourphaseverfahren.

Ein breites Verarbeitungs-Spektrum – automatisch ebenso wie manuell – bieten wir Ihnen auch im Bereich THT [through hole technology]. Dabei stehen uns Volltunnel-Stickstoff-Wellenlötanlagen sowie verschiedenste Selektivlötverfahren zur Verfügung. Die Palette reicht von gängigen Lötverfahren wie z.B. Punktwellen- oder Hubtauchlöten bis zu Sonderlötverfahren wie dem Induktionslöten.

• Weiter zu Einpresstechnik
• Zurück zu Verarbeitung von Leiterplatten