- DFM Analysen
- Herstellungstechnologien
[SMT | THT | ROHS konform - nicht konform | etc.]
- Bauteilformen
[Passive Bauelemente 0603 - 0201 | QFP | QFN | PGA | BGA | CSP |
FC | MCM | bleifreie Komponenten | etc.]
- Verbindungstechnologien
[Dampfphasenlötung | Wellenlötung | Selektivlötung | Reflowlötung | Heißgaslötung | Stempellötung | Micro-Flame-Lötung | Induktions-lötung | Handlötung | Laserlötung | Leitklebetechnik | Heißsiegel-prägeverfahren | Einpresstechnik | Stanzgittertechnik | Widerstands-schweißen | Ultraschallschweißen | Crimptechnik | etc.]
- Produkt Finish
[Partielle Beschichtung und Lackierung | Voll-Konturfräsen | Vergusstechnik | etc.]
- Kennzeichnung von Leiterplatten
- Material-, Prüf- und Prozess-Traceability
- eingesetzte Leiterplatten
[ein- bis mehrlagige | Kupferkern- | Alukern- | Flexible- | Starrflexible- | Keramiksubstrat-Leiterplatten]
- unterschiedliche Stückzahlen, hohe Variantenvielfalt
- Bearbeitung von Standardgrößen, Sondermaßen und Formen
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